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本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景.
倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景
【摘 要】
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本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展
【机 构】
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甘肃天水永红器材厂
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2001年2期
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