论文部分内容阅读
2019年的处理器市场的风头可以说几乎被AMD抢完，第三代锐龙全线处理器不管是销售还是口碑都达到了前所未有的高峰。同时，经过ZEN的奇袭、ZEN+的互有胜负到今年ZEN2的全面胜出，AMD锐龙处理器已经彻底完成了技术上的反超，高中低端全线的战略布局已经完成，战果甚至超出了AMD的预期，此外，下一代的ZEN3也蓄势待发，一波接一波的大招可以说让对手应接不暇。那么，第三代锐龙是如何打胜这场最终决战的呢？其中战术精妙之处又有哪些？这确实值得好好盘点一番。
从AMD第一代锐龙出世用消费级产品将同期竞品HEDT平台逼得退市开始，我们就已经见识到了AMD处理器“核战”策略的威力，AMD首创的CCX概念令人印象深刻。正是因为采用了CCX架构（一个CCX整合4个物理核心），第一代锐龙处理器可以很方便地扩展处理器核心数量，不但将消费级处理器的规格上限升级到了8核心16线程，更是在HEDT平台的第一代锐龙线程撕裂者上实现了最多16核心32线程的规格。ZEN+作为ZEN的12nm升级版，对于制程与架构进行了改进与优化，同时利用CCX的扩展性优势，将HEDT平台的第二代锐龙线程撕裂者升级到了最多32核心64线程，已经相对同期HEDT竞品有了很大的优势，胜利的天平已经开始向AMD一方倾斜。终于，到了今年的第三代锐龙处理器，AMD的CCX架构迎来了巨大的升级，史无前例的7nm CCD（双CCX封装核心）+ 12nm I/O Die多芯片设计展现出了AMD处理器“核战”的终极威力。
第三代锐龙采用的多芯片（Chiplets）设计首次将处理器核心与I/O控制器分离开来，从而能够获得更好的扩展性与内存兼容性，同时，由于两种Chiplet采用了不同的制程工艺，有效破除了成本与产能方面的障碍，也让第三代锐龙同时具备了高性价比与供货充足的优势，市场竞争力自然大大增强。那么，第三代锐龙的多芯片设计到底有多强？就拿堆核心数量这一优势来说，第三代锐龙线程撕裂者中的旗舰型号已经做到64核心128线程，而竞品目前采用单芯片设计的HEDT顶级旗舰只能做到18核心36线程，再往上提升规格就必然面临功耗与发热的瓶颈，除非制程工艺进一步提升，否则这个瓶颈是无法突破的。其实，目前第三代锐龙中的16核心32线程消费级旗舰锐龙9 3950X已经越级挑战竞品HEDT高性能平台18核心36线程旗舰，从绝对性能来讲，第三代锐龙线程撕裂者已经没有真正意义上的对手了，同时在价格方面也保持了巨大的优势，所以AMD在HEDT平台上的竞争已经毫无悬念地获得了胜利，正是ZEN2的多芯片设计为AMD奠定了这样的胜局，而AMD在这方面的优势还会继续保持相当长的时间。
和之前ZEN到ZEN+偏重升级处理器本身不同，AMD今年的第三代锐龙与X570/TRX40平台还带来了业内首套PCIe4.0解决方案。相对PCIe3.0来讲PCIe4.0带宽提升了一倍，能够提供更高的传输速度。在AMD的PCIe4.0方案首发之后，存储厂商全线跟进推出了PCIe4.0固态硬盘，从而为创意工作者和高性能用户提供了跨时代的存储性能。以大家常用的PCIe×4 NVMe固态硬盘为例，4.0版本的读写速度从3.0版本的3500Mbps/2500Mbps左右提升到了5000Mbps/
4000Mbps左右（使用支持磁盘阵列的PCIe4.0×16扩展卡甚至可以达到20000Mbps以上的读写速度！），升级幅度只能用叹为观止来形容，相当于领先了竞品一个时代。而直到现在，竞品依然停留在PCIe3.0时代，下一代产品到底采用何种高速接口方案依然并不明朗。
特别值得一提的是，这一次AMD的PCIe4.0战术并非只针对高端用户，从入门到旗舰的全线第三代锐龙处理器搭配X570都可以享受PCIe4.0的超强性能，而HEDT平台的第三代锐龙线程撕裂者搭配TRX40主板更是可以提供多达88个PCIe4.0通道，扩展能力超强，堪称打造深度学习平台和创意生产力PC的旗舰级选择。总而言之，今年AMD率先推出PCIe4.0解决方案已经走在了业界的最前面，为专业用户和发烧级用户提供了目前最强的高速传输解决方案，在这方面竞品要赶上来还需要时间。
AMD今年的第三代锐龙产品设置非常有针对性，可以说是针对竞品进行精准狙杀。在面向消费级用户的AM4平台上，8核心16线程锐龙7 3800X/3700X已经可以对位竞品消费级旗舰，而且保持了明显的价格优势，从这一点来讲，AMD似乎不用再在消费级平台上设置更高端的型号。但AMD显然不满足于“互有胜负”，而是要全面胜出，因此在消费级的AM4平台上出现了全新的锐龙9 3900X/3950X，12核心24线程的锐龙9 3900X用极高的IPC和核心数量优势轻松压制竞品8核心16线程消费级旗舰，而16核心32线程的锐龙9 3950X更是越级压制了竞品18核心36线程的HEDT发烧旗舰，第一代锐龙把竞品X99平台逼得退市的历史再次上演，而这次AMD更是完全没有给对手留任何余地，轻松拿下消费级平台性能霸主宝座。至于更高端的第三代锐龙线程撕裂者，从性能来讲已经没有对手，AMD在顶级平台上获得了完全的胜利，最可怕的是，它们的价格甚至比竞品HEDT旗舰更有优势，对于要追求效率同时也要精确计算成本的创意内容工作者来讲，完全是毫无争议的最佳选择了。
除了旗舰的巅峰对决，第三代锐龙针对不同价位的竞品都进行了对位狙击。在主流市场，6核心12线程的锐龙5 3600X/3600精准对位6核心6线程竞品，无论是IPC还是线程数都有优势，而且价格也极具竞争力，从各大电商平台统计数据来看，今年AMD第三代锐龙的销量占比都远超竞品，这样的战果甚至已经超过了AMD的预期。在千元级处理器市场，锐龙5 3500X更是精准狙杀Core i5 9400F，同样的6核心6线程，但单核性能和多核心性能都要明显胜出，而价格更是有明显优势。在集显平台和入门级市场，AMD也更新了3000系列锐龙APU和速龙处理器，针对竞品内置显卡性能羸弱的软肋全力进攻，为整合平台用户提供了性能更好、性价比更高的选择。可以说，这次第三代锐龙全线发力，在各个价位上都实现了对竞品的精准狙击。
分析了那么多，其实最直观的部分就是AMD在2019年里真的实现了重夺处理器性能王座的目标，而且领先对手的幅度相当大，这无疑对于AMD来说是一个值得浓墨重彩记录的里程碑，是处理器“核战”的重要转折点。能够实现这样的战略目标，总的来说要归功于AMD几个重要的决策，第一，抓住7nm制程工艺的优势，在IPC和每瓦性能上实现弯道超车;第二，采用多芯片设计，继续扩大自身核心数量多的优势，对竞品实现规格压制;第三，率先启用次世代的PCIe4.0技术，提供用户看得见的大幅性能升级，绝不“挤牙膏”。当然，竞品在转制程的节点上遇到瓶颈导致产能严重不足也给了AMD反超的绝好机会，同时，厌烦了“挤牙膏”式升级的广大用户也对AMD的诚意产生了好感，所以可以说AMD在2019年里占全了内外取胜因素，当然可以大获全胜、交出一份相当完美的答卷。当然，AMD绝不会因为暂时的领先就停止前进，对于AMD来说，Intel依然是一位强大无比的对手，要彻底超越它还需要努力很长时间。我们可以看到，在AMD的Roadmap中还有很多大招，未来的ZEN3、ZEN4已经在按部就班地准备当中，更加勁爆的处理器“核战”绝对值得期待！
多芯片设计奠定AMD处理器“核战”终场胜局
从AMD第一代锐龙出世用消费级产品将同期竞品HEDT平台逼得退市开始，我们就已经见识到了AMD处理器“核战”策略的威力，AMD首创的CCX概念令人印象深刻。正是因为采用了CCX架构（一个CCX整合4个物理核心），第一代锐龙处理器可以很方便地扩展处理器核心数量，不但将消费级处理器的规格上限升级到了8核心16线程，更是在HEDT平台的第一代锐龙线程撕裂者上实现了最多16核心32线程的规格。ZEN+作为ZEN的12nm升级版，对于制程与架构进行了改进与优化，同时利用CCX的扩展性优势，将HEDT平台的第二代锐龙线程撕裂者升级到了最多32核心64线程，已经相对同期HEDT竞品有了很大的优势，胜利的天平已经开始向AMD一方倾斜。终于，到了今年的第三代锐龙处理器，AMD的CCX架构迎来了巨大的升级，史无前例的7nm CCD（双CCX封装核心）+ 12nm I/O Die多芯片设计展现出了AMD处理器“核战”的终极威力。
第三代锐龙采用的多芯片（Chiplets）设计首次将处理器核心与I/O控制器分离开来，从而能够获得更好的扩展性与内存兼容性，同时，由于两种Chiplet采用了不同的制程工艺，有效破除了成本与产能方面的障碍，也让第三代锐龙同时具备了高性价比与供货充足的优势，市场竞争力自然大大增强。那么，第三代锐龙的多芯片设计到底有多强？就拿堆核心数量这一优势来说，第三代锐龙线程撕裂者中的旗舰型号已经做到64核心128线程，而竞品目前采用单芯片设计的HEDT顶级旗舰只能做到18核心36线程，再往上提升规格就必然面临功耗与发热的瓶颈，除非制程工艺进一步提升，否则这个瓶颈是无法突破的。其实，目前第三代锐龙中的16核心32线程消费级旗舰锐龙9 3950X已经越级挑战竞品HEDT高性能平台18核心36线程旗舰，从绝对性能来讲，第三代锐龙线程撕裂者已经没有真正意义上的对手了，同时在价格方面也保持了巨大的优势，所以AMD在HEDT平台上的竞争已经毫无悬念地获得了胜利，正是ZEN2的多芯片设计为AMD奠定了这样的胜局，而AMD在这方面的优势还会继续保持相当长的时间。
超前规格占据技术前沿，让对手疲于追赶
和之前ZEN到ZEN+偏重升级处理器本身不同，AMD今年的第三代锐龙与X570/TRX40平台还带来了业内首套PCIe4.0解决方案。相对PCIe3.0来讲PCIe4.0带宽提升了一倍，能够提供更高的传输速度。在AMD的PCIe4.0方案首发之后，存储厂商全线跟进推出了PCIe4.0固态硬盘，从而为创意工作者和高性能用户提供了跨时代的存储性能。以大家常用的PCIe×4 NVMe固态硬盘为例，4.0版本的读写速度从3.0版本的3500Mbps/2500Mbps左右提升到了5000Mbps/
4000Mbps左右（使用支持磁盘阵列的PCIe4.0×16扩展卡甚至可以达到20000Mbps以上的读写速度！），升级幅度只能用叹为观止来形容，相当于领先了竞品一个时代。而直到现在，竞品依然停留在PCIe3.0时代，下一代产品到底采用何种高速接口方案依然并不明朗。
特别值得一提的是，这一次AMD的PCIe4.0战术并非只针对高端用户，从入门到旗舰的全线第三代锐龙处理器搭配X570都可以享受PCIe4.0的超强性能，而HEDT平台的第三代锐龙线程撕裂者搭配TRX40主板更是可以提供多达88个PCIe4.0通道，扩展能力超强，堪称打造深度学习平台和创意生产力PC的旗舰级选择。总而言之，今年AMD率先推出PCIe4.0解决方案已经走在了业界的最前面，为专业用户和发烧级用户提供了目前最强的高速传输解决方案，在这方面竞品要赶上来还需要时间。
对位精准狙杀，高中低全面压制
AMD今年的第三代锐龙产品设置非常有针对性，可以说是针对竞品进行精准狙杀。在面向消费级用户的AM4平台上，8核心16线程锐龙7 3800X/3700X已经可以对位竞品消费级旗舰，而且保持了明显的价格优势，从这一点来讲，AMD似乎不用再在消费级平台上设置更高端的型号。但AMD显然不满足于“互有胜负”，而是要全面胜出，因此在消费级的AM4平台上出现了全新的锐龙9 3900X/3950X，12核心24线程的锐龙9 3900X用极高的IPC和核心数量优势轻松压制竞品8核心16线程消费级旗舰，而16核心32线程的锐龙9 3950X更是越级压制了竞品18核心36线程的HEDT发烧旗舰，第一代锐龙把竞品X99平台逼得退市的历史再次上演，而这次AMD更是完全没有给对手留任何余地，轻松拿下消费级平台性能霸主宝座。至于更高端的第三代锐龙线程撕裂者，从性能来讲已经没有对手，AMD在顶级平台上获得了完全的胜利，最可怕的是，它们的价格甚至比竞品HEDT旗舰更有优势，对于要追求效率同时也要精确计算成本的创意内容工作者来讲，完全是毫无争议的最佳选择了。
除了旗舰的巅峰对决，第三代锐龙针对不同价位的竞品都进行了对位狙击。在主流市场，6核心12线程的锐龙5 3600X/3600精准对位6核心6线程竞品，无论是IPC还是线程数都有优势，而且价格也极具竞争力，从各大电商平台统计数据来看，今年AMD第三代锐龙的销量占比都远超竞品，这样的战果甚至已经超过了AMD的预期。在千元级处理器市场，锐龙5 3500X更是精准狙杀Core i5 9400F，同样的6核心6线程，但单核性能和多核心性能都要明显胜出，而价格更是有明显优势。在集显平台和入门级市场，AMD也更新了3000系列锐龙APU和速龙处理器，针对竞品内置显卡性能羸弱的软肋全力进攻，为整合平台用户提供了性能更好、性价比更高的选择。可以说，这次第三代锐龙全线发力，在各个价位上都实现了对竞品的精准狙击。
2019年AMD重夺处理器性能王座，“战未来”更值得期待
分析了那么多，其实最直观的部分就是AMD在2019年里真的实现了重夺处理器性能王座的目标，而且领先对手的幅度相当大，这无疑对于AMD来说是一个值得浓墨重彩记录的里程碑，是处理器“核战”的重要转折点。能够实现这样的战略目标，总的来说要归功于AMD几个重要的决策，第一，抓住7nm制程工艺的优势，在IPC和每瓦性能上实现弯道超车;第二，采用多芯片设计，继续扩大自身核心数量多的优势，对竞品实现规格压制;第三，率先启用次世代的PCIe4.0技术，提供用户看得见的大幅性能升级，绝不“挤牙膏”。当然，竞品在转制程的节点上遇到瓶颈导致产能严重不足也给了AMD反超的绝好机会，同时，厌烦了“挤牙膏”式升级的广大用户也对AMD的诚意产生了好感，所以可以说AMD在2019年里占全了内外取胜因素，当然可以大获全胜、交出一份相当完美的答卷。当然，AMD绝不会因为暂时的领先就停止前进，对于AMD来说，Intel依然是一位强大无比的对手，要彻底超越它还需要努力很长时间。我们可以看到，在AMD的Roadmap中还有很多大招，未来的ZEN3、ZEN4已经在按部就班地准备当中，更加勁爆的处理器“核战”绝对值得期待！