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智能切割是一种应用于SOI的新技术，它的最大特点是能高效地利用原材料，大幅度降低成本。本文综述了硅片键合原理和智能切割的工艺原理、优点及其影响因素。
一种新的SOI技术——智能切割
【摘 要】
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智能切割是一种应用于SOI的新技术，它的最大特点是能高效地利用原材料，大幅度降低成本。本文综述了硅片键合原理和智能切割的工艺原理、优点及其影响因素。
【机 构】
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浙江大学硅材料国家重点实验室
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2001年1期
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