一种DC～5GHz串联微波开关的温度特性和功率处理能力的测试与分析

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【摘要】

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描述了一种串联微波MEMS开关的设计、制造过程，它制作在玻璃衬底上，采用金铂触点，在DC～5GHz，插损小于0．6dB，隔离度大于30dB，开关时间小于30ps．对这种微波开关的温度特性和功率处理能力

【作者】

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吕苗赵正平娄建忠顾洪明胡小东李倩

【机构】

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西安电子科技大学微电子学研究所,河北大学电子信息工程学院,清华大学电子工程系,河北半导体研究所砷化镓功率器件和超高速集成电路国防科技重点实验室

【出处】

：

半导体学报

【发表日期】

：

2004年7期

【关键词】

：

RF MEMS开关温度特性功率处理能力 EEACC 2575 1320 RF MEMS switches thermal effects power han

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描述了一种串联微波MEMS开关的设计、制造过程，它制作在玻璃衬底上，采用金铂触点，在DC～5GHz，插损小于0．6dB，隔离度大于30dB，开关时间小于30ps．对这种微波开关的温度特性和功率处理能力进行了测试，在DC～4GHz，85℃下的插损增加了0．2dB，-55℃下的插损增加了0．4dB，而隔离度基本保持不变．在开关中流过的连续波功率从10dBm上升到35．1dBm，开关的插损下降了0．1～0．6dB，并且在35．1dBm(3．24W)下开关还能工作．和所报道的并联开关最大处理功率(420mW)相比

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