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5 批评优秀特征必须在半导体包装在表面山和电线契约过程被控制。并且这些特征与对方一起被相关。主要部件分析(PCA ) 因此第一在样品数据的分析被使用。然后这个过程为包含足够的信息的开始的几个主要部件与 hotelling T~2 控制图表被控制。而且，一个软件工具为这种问题被开发。并且与从表面的样品数据装设备(SMD ) 过程，有 PCA 的 T~2 控制图表得到象没有 PCA，而是这个问题的一样的结论，这被表明从高度维的被转变到更低的维的，即，从 5 ～ 2 在这示范。