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通过单因素实验研究了基于饱和溶液法用醚化β-环糊精包合防蛀剂2-（硫氰基甲基硫代）苯并噻唑（TCMTB）的工艺，当醚化β-环糊精投入量为16g时，通过考察TCMTB的加入量、包合时间、包合温度、搅拌速度的影响，得到了包合物的最佳包合条件：TCMTB加入量为0．8g、包合时间为2h、包合温度为45℃、包合搅拌速度为400r／min．此条件下可获得较高的包封率产物，并对产物进行了表征．