切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
颇具竞争力的SOI硅集成技术(续)
颇具竞争力的SOI硅集成技术(续)
来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:z306075045
【摘 要】
:
主要讨论了SOI集成技术及其发展前景,介绍了SOI技术在VLSI应用方面的优越性以及在微电子领域中的广泛应用.
【作 者】
:
蔡菊荣
【机 构】
:
荷叶新村39号
【出 处】
:
电子与封装
【发表日期】
:
2004年6期
【关键词】
:
SOI技术
SOI材料
SOIIC
SOI Technology SOI Materials SOIIC
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
主要讨论了SOI集成技术及其发展前景,介绍了SOI技术在VLSI应用方面的优越性以及在微电子领域中的广泛应用.
其他文献
法国诗意现实主义与前苏联社会主义现实主义
<正>1[大幻影]标准收藏版Grandlllusion分级:Unrated期数:/娱乐性:★★★★★花絮:★★综合评价:★★★★★点评:影片以第一次大战为背景,讲述了两名法国士兵从战俘营里逃出
期刊
社会主义现实主义
法国电影
戛纳国际电影节
用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术
本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.
期刊
焊球阵列(BGA)
封装
光电组件
BGA Packaging Optoelectronic Modules
其他学术论文