【摘 要】
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采用传统固相反应法制作（Ni1/3Nb2/3）0.7Ti0.3O2微波陶瓷,研究了CuO掺杂对所制陶瓷低温烧结性能、微观结构、相构成及微波介电性能的影响。结果表明,掺杂少量的CuO就能显著降低
【机 构】
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华中科技大学电子系,广东风华邦科电子有限公司
【基金项目】
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广东省教育部产学研结合资助项目（No.2008B090500170）
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采用传统固相反应法制作（Ni1/3Nb2/3）0.7Ti0.3O2微波陶瓷,研究了CuO掺杂对所制陶瓷低温烧结性能、微观结构、相构成及微波介电性能的影响。结果表明,掺杂少量的CuO就能显著降低（Ni1/3Nb2/3）0.7Ti0.3O2陶瓷的烧结温度,且能改善陶瓷τf。当CuO掺杂量（质量分数）为1.0%时,（Ni1/3Nb2/3）0.7Ti0.3O2在950℃烧结,显示出良好的微波介电性能：εr=67.65,Q·f=3708GHz,τf=14.3×10-6/℃。
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