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本文针对正弦调制高斯脉冲激励下金属腔体的孔阵电磁耦合问题,使用Ze1and公司的FIDELITY软件进行FDTD仿真,发现面积相同(即通风、散热量相等)时腔体电场耦合能力随着孔阵中孔的数目增多而下降,同时对不同形状孔阵及不同间距孔阵情况进行比较.
金属腔体孔阵电磁耦合的数值分析
【摘 要】
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本文针对正弦调制高斯脉冲激励下金属腔体的孔阵电磁耦合问题,使用Ze1and公司的FIDELITY软件进行FDTD仿真,发现面积相同(即通风、散热量相等)时腔体电场耦合能力随着孔阵中孔
【机 构】
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西安电子科技大学电子工程学院
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2003年8期
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