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以硫桥连硒酚基取代TTF（tse）为有机组分,Keggin型杂多酸阴离子（pma）为无机组分,利用分级组装的方法制备了三维纳米材料,其分子式为[（tse）^＋·]3[（pma）^3-]（CH2Cl2）。通过光谱,电化学,动态光散射,扫描电子显微镜（SEM）和X-单晶衍射等对组装过程进行了研究。结合研究结果和强弱不同的作用力在分级组装中的优先顺序,自组装经过了如下过程：tse首先在酸的作用下形成正离子自由基,然后通过静电作用与磷钼酸根离子结合为有机—无机砌块;随后tse之间通过多重分子间作用力结合