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W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.主要就新型钨铜合金和钨铜合金制备方法进行了综述.
W-Cu合金的最新研究进展
【摘 要】
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W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.主要就新型钨铜合金和钨铜合金制备方法进行了综述.
【机 构】
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自贡硬质合金有限责任公司
【出 处】
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机械
【发表日期】
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2005年8期
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