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期刊论文
Ag—Cu/Ti双金属膜结合强度及应力研究
Ag—Cu/Ti双金属膜结合强度及应力研究
来源 :兰州铁道学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xzm191213
【摘 要】
:
用划痕法测试了Ag-Cu/Ti/基体双层膜体系的结合强度;用X射线衍射法测定了Ag-Cu/Ti双层膜中Ag-Cu合金薄膜的应力.测试结果表明,结合强度分别随膜厚度、划痕速度和加载速度的增
【作 者】
:
朱文贤
王振清
石宗利
李耀珍
【机 构】
:
兰州铁道学院,兰州铁道学院,兰州铁道学院
【出 处】
:
兰州铁道学院学报
【发表日期】
:
2002年6期
【关键词】
:
Ag-Cu/Ti双层膜
划痕法
结合强度
应力
银铜合金薄膜
Ag-Cu/Ti-substrate scratch testing method adhesio
【基金项目】
:
国家重点实验室基金
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用划痕法测试了Ag-Cu/Ti/基体双层膜体系的结合强度;用X射线衍射法测定了Ag-Cu/Ti双层膜中Ag-Cu合金薄膜的应力.测试结果表明,结合强度分别随膜厚度、划痕速度和加载速度的增大而减小.应力随膜厚的增大而增大,且为拉应力.
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