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钨粉粒度是影响钨铜合金组织和性能的主要因素之一，采用不同粒度（2．65μm、4μm、8μm）的钨粉用熔渗法制备钨铜合金，通过性能检测和组织分析研究了钨粉粒度对该合金密度、硬度和电导率的影响。实验结果表明：钨粉粒度越细，钨铜合金的密度和硬度越大：但是由细钨粉制备的W-Cu合金闭孔较多，均匀性较差，电导率较小。钨粉粒度为4μm时所得产品综合性能最好，W-30Cu合金密度为14．44g／cm^3、硬度为HB212、电导率为24．2MS／m。W-20Cu合金密度为15．38g／cm^3，硬度为HB225，电导率为