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导通孔填充简介
导通孔填充简介
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:emydisk
【摘 要】
:
文章介绍了导通孔的电镀填充的几种影响因素,重点介绍了电镀液中的添加剂的作用及其对填孔效果的影响。
【作 者】
:
翟硕(编译)
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2008年11期
【关键词】
:
导通孔填孔
添加剂
via fill plating
additives
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文章介绍了导通孔的电镀填充的几种影响因素,重点介绍了电镀液中的添加剂的作用及其对填孔效果的影响。
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