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以阳离子表面活性剂CTAB为牺牲模板、TEOS为硅源、硝酸铵/乙醇混合溶液为选择性溶剂,合成以表面经PVP修饰的聚苯乙烯（Polystyrene,PS）微球为内核、表面包覆介孔氧化硅（Mesoporous-silica,MSiO_2）壳层的新型PS/MSiO_2复合磨料。采用场发射扫描电镜（FESEM）、透射电镜（TEM）和原子力显微镜（AFM）测试,研究PS/MSiO_2复合磨料的核壳结构以及经复合磨料抛光后的表面粗糙度均方根值和抛光速率。结果表明：PS/MSiO_2复合磨料具有包覆完整的核壳结构,其P