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为提高Ni—Cu—P合金镀层的耐腐蚀性，采用正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni—Cu—P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化，获得NdFeB磁体表面化学镀M—Cu—P合金的最佳成分配方为：硫酸镍25g／L，硫酸铜0．4g／L，次亚磷酸钠35g/L，络合剂48g／L，缓冲剂50g／L，pH值9。分析镀液pH值和镀液中CuSO4·5H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响。结果表明：随镀液pH值增加，沉积速度提高，镀层中Cu和Ni含量略升高，P含量逐渐降低；随镀液中CuSO4·5H2O浓度的