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通过热应力分析改善AOTF键合层附着力

来源 :压电与声光 | 被引量 : 0次 | 上传用户：Whoafraidwh0

【作 者】

：

陆川  鲜晓军  张银中  陈华志  杨华  刘伟  张永川 

【出 处】

：

压电与声光

【发表日期】

：

2017年06期

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