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研究了1420铝锂合金在一定工艺条件下,添加中间层金属进行真空扩散焊接的可行性,通过对接头显微组织、断口形貌、显微硬度和成分的测试与分析,发现在一定的工艺条件下,扩散焊接接头处原子扩散充分,形成了良好的冶金结合;采用铜中间层金属可以获得组织均匀的焊接接头;采用镍中间层能使接头处原子通过相互扩散形成金属间化合物强化相,可适当提高接头强度.