论文部分内容阅读
采用注射成型方法制备了SiCp封装盒体的预成型坯，用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiC，封装盒体的预成型坯中，制备出含SiCp体积分数为65％的SiCp／Al复合材料的封装盒体。SEM观察表明，经过压力浸渗后SiCp／Al复合材料组织均匀且致密化高，室温热膨胀系数为8．0×10^-6／K，热导率接近130w／（m·K），密度为2．98g／cm^3，能够很好地满足电子封装的要求。