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以甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）为单体,氯甲基化的交联聚苯乙烯树脂（CMCPS）为大分子引发剂,CuBr/2,2’-联吡啶（Bpy）为催化剂,采用表面引发原子转移自由基聚合（SI-ATRP）技术,使甲基丙烯酸缩水甘油酯聚合在CMCPS树脂表面,制得了环氧化聚合物.将该聚合物与亚胺基二乙酸（IDA）反应,制备了高容量亚胺基二乙酸型螯合树脂（IDA-PGMA-CMCPS）,用元素分析对其进行了表征.考察了螯合树脂对Cu2＋的吸附性能及动力学和热力学参数.该螯合树脂表面IDA接枝密度达8.15 mg/m2.研究