【摘 要】
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计算机的高速发展, 对于微电子器件(例如印刷电路板的基材、多级金属互联结构的绝缘电介质层以及电子封装涂料等)的耐高温材料的需求越来越迫切, 因此对具有低介电常数、良好
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计算机的高速发展, 对于微电子器件(例如印刷电路板的基材、多级金属互联结构的绝缘电介质层以及电子封装涂料等)的耐高温材料的需求越来越迫切, 因此对具有低介电常数、良好的热稳定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起极大关注. 其中低介电常数是至关重要的性能之一. 将含氟基团和大体积侧基等引入聚合物链中, 是降低介电常数的有效方法[1,2]. 含氟芳香聚合物不仅在低介电常数微电子绝缘材料方面有重要的应用前景, 而且在光波导器件和气体选择性透过膜等方面极具应用潜力[3,4].
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