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合成焊接被机械地驱散缩放 nano 的 Ag 粒子的不同体积进 Sn-0.7Cu 准备最容易溶解焊接。Sn-0.7Cu 的微观结构上的 Ag 粒子增加的效果焊接关节被调查。而且,在 Sn-0.7Cu 的界面的金属间化合的复合 IMC 层的微结构进化上的等温的老化的效果焊接并且合成焊接与 1vol% 增强了 Ag 粒子分别地被分析。试验性的结果显示在 Ag 粒子的界面的 IMC 层的生长率增强了合成焊接关节在 Sn-0.7Cu 是比那低得多的在等温的老化期间焊接关节。增强的 Ag 粒子合成焊接联合展览为 I