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在弧故障下面的 nanocomposite W-Cu 材料的侵蚀行为被调查。材料的弧侵蚀率被决定，并且侵蚀的表面和弧侵蚀机制被扫描电子显微镜学学习。thenanocomposite W-Cu 电的接触物质显示出散布弧的一个特征，这被结束。商业地使用的 W-Cu 合金的弧故障在一些区域，和它的平均的弧侵蚀率被限制象前者的一样两次大。而且， nanocomposite W-Cu 材料的弧扑灭能力和弧稳定性是优秀的，这也被证明，并且融化是在弧的 make-and-break 操作的主要失败形式。