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<正> 前言随着手提式电器(移动电话、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、掌上电脑等)的迅猛发展,对 IC器件的小型化、轻量化和可靠性要求越来越高,同时对微电子封装技术的要求也越来越高。BGA、CSP、WLP 等高密度封装技术的发展为满足这种需求提
BGA/CSP/WLP生产和分析技术简介
【摘 要】
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<正> 前言随着手提式电器(移动电话、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、掌上电脑等)的迅猛发展,对 IC器件的小型化、轻量化和可靠性要求越来越高,同时对微电子封装技术的要
【机 构】
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科电工程有限公司上海办事处半导体生产设备部
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2003年46期
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