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单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟，而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装，对焊膏量、共面性的要求比较苛刻。通过分析焊膏印刷原理，同时在比对芯片焊端与PCB焊盘尺寸的基础上，采用调整模板开孔的方式来改善焊膏印刷，使焊接效果达到品质要求。介绍了PCB焊盘阻焊开孔及表面处理工艺、丝印参数在组装过程中的影响以及多排QFN返修工艺。