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采用电镀方法制备铜-铋复合涂层。由于铋在铜中的溶解度极低，因此涂层具有两相混合结构。研究铜在铜一铋复合涂层中的晶体结构和晶格参数，测试涂层的力学性能，并与铜涂层进行了比较。结果表明，电镀参数对涂层的力学性能影响较大。在电流密度为50mA／cm2，电镀时间为20min时，铜涂层的硬度为HV_（50）165，而铜一铋复合涂层的硬度提高到HV_（50）250；铜-铋复合涂层的耐磨性也相应提高。