【摘 要】
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根据镀层元素分析结果,证实电镀时 Sb 与 Sn 发生共沉积而 Ce 与 Sn 不发生共沉积。应用正电子湮没平均寿命τ对镀层结构残缺程度进行评估,表明 Sb 含量为0.1～0.5 wt.%的 Sn-S
【机 构】
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厦门大学化学系,厦门大学化学系361005,361005
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根据镀层元素分析结果,证实电镀时 Sb 与 Sn 发生共沉积而 Ce 与 Sn 不发生共沉积。应用正电子湮没平均寿命τ对镀层结构残缺程度进行评估,表明 Sb 含量为0.1～0.5 wt.%的 Sn-Sb 镀层结构缺陷较少,可焊性较好。实验还表明镀液中 Ce~(3+)的作用在于阻化 Sn~(2+)的水解和氧化,使镀液稳定,因而减少锡镀层结构缺陷,改善了可焊性。镀液中合适的 Ce~(3+)浓度范围为1.5～6.0g/L。
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