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氧化铝陶瓷与铜的无焊料接触封接
氧化铝陶瓷与铜的无焊料接触封接
来源 :光电子学技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:runyran
【摘 要】
:
本文介绍在875℃温度下,99%氧化铝陶瓷与无氧铜的无焊料直接接触的一种封接方法.在真空、温度的作用下,陶瓷与金属之间藉助于铜表面本身形成的液相活性合金,润湿陶瓷而获得牢
【作 者】
:
谈曼君
赵厚沛
【出 处】
:
光电子学技术
【发表日期】
:
1989年3期
【关键词】
:
氧化铝
陶瓷
铜
连接
封接
焊料
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本文介绍在875℃温度下,99%氧化铝陶瓷与无氧铜的无焊料直接接触的一种封接方法.在真空、温度的作用下,陶瓷与金属之间藉助于铜表面本身形成的液相活性合金,润湿陶瓷而获得牢固的连接.该工艺能适用于多个零件与长瓷筒内套封接,因而使激光管的封接简单而方便.
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