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<正> 在混合微电子学领域中,广泛使用电气绝缘、机械强度都优良的氧化铝陶瓷作为安装半导体器件、制作无源元件用的基板。但是,随着电子设备仪器的小型轻量化,以及混合集成度大幅度地提高,使得基板上单位面积所需的散热量不断增大,特别是在大功率电路中更为显著。氧化铝陶瓷由于导热性较差[室温时导热率约17W/(m·K)],而不能适应这种状况。在这种情况下人们采用所