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采用共溅射法，于不同温度下在玻璃基底上沉积Ag—Cu薄膜。X衍射（XRD）分析表明，当基片温度为100℃和200℃时，形成的是Ag-Cu亚稳态合金；而当温度升高到300℃以上时，形成的则是Ag和Cu的分离相。通过X光电子能谱（XPS）法测量不同温度下沉积薄膜的Ag和Cu原子含量比，发现基片加热温度对沉积元素的相对比有一定影响。原子力显微镜（AFM）检测表明，随着加热温度的升高，薄膜表面的粗糙度增加，颗粒尺寸增大。分析认为，在温度较低时，原子热激活能相对较低，不足以发生迁移，形成Ag—Cu亚稳态合金；而当温