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为研究电镀电流对金刚石表面镀镍层沉积速率的影响，采用电沉积法对金刚石表面镀镍，并观察镀层的表面形貌，同时分析了电镀电流对镀镍金刚石镀镍层致密度、冲击韧性和抗压强度的影响。实验结果表明：当电镀电流从2 A 升至6 A ，随着电流增大，金刚石的镀镍层镀速、冲击韧性和抗压强度均随之增大，并在6 A 时达到最大；镀覆金刚石表面镀层均匀，且漏镀现象减少；电镀电流影响镀液温度，而镀液温度决定了镀层的致密度。电镀液温度处于50℃时，镀镍层显微应变最小，镀层的致密度达到最大。