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In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性，被广泛用于半导体激光器（LD）的封装。但是In焊料遇空气易氧化，尤其在焊接加热的过程中，氧化现象更加明显，因此一般当天制备当天使用。为防止氧化，可以在In焊料表面镀一层Ag或Au作为保护层，因为Ag成本较Au低，可作为首选的保护层。关于In-Ag合金性能的研究已有过相关报道，但关于In-Ag合金的表面形貌及Ag层厚度对内部In的影响的报道还很少。文章通过扫描电子显微镜、XRD对不同样品进行了表面和成分的分析，得到了关于Ag对内部焊料的影响以及不同冷却速率