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半导体产业中封装是关键技术之一，先进的基板是先进的封装架构的关键互连组件。当今的先进基板为倒装芯片（FC）基板及2．5D／3DTSV组件和重布线层（RDL）薄膜，封装基板的L／S小至15／15微米，并向L／S〈10／10微米过渡，先进电路板的L／S〈30／30微米。先进电路板和基板差距缩小，工艺技术也从减去法改变为半加成法。