【摘 要】
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为研究Cr含量对CuCr触头材料组织和性能的影响,采用真空熔铸法制备三种(CuCr25、CuCr30、CuCr40)不同Cr含量的触头材料,并对这3种材料的显微组织、物理性能及电流开断性能进
【机 构】
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西安交通大学 电力设备电气绝缘国家重点实验室,陕西电力科学研究院,陕西电力公司
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为研究Cr含量对CuCr触头材料组织和性能的影响,采用真空熔铸法制备三种(CuCr25、CuCr30、CuCr40)不同Cr含量的触头材料,并对这3种材料的显微组织、物理性能及电流开断性能进行对比研究.结果表明:随着Cr含量的增加,CuCr材料微观组织的致密度提高,Cr颗粒得到细化,但是Cu基体中固溶的Cr含量增加；材料的电导率和密度均降低,硬度增加,抗拉强度呈线性增加；CuCr25和CuCr30的电流开断能力相当,CuCr40较低.
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