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适合SMT的设计实践Best Practices for SMT Design文章针对高密度PCB上实现细节距元器件表面贴装（SMT）达到最佳效果,提出了连接盘和阻焊图形设计规则,避免焊接短路产生;还有BGA排列和导通孔的关系,以增加电路布设密度;为便于安装和通过波峰焊设计时还应考虑板边结构尺寸。