【摘 要】
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研究了高度为10μm的Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在加载2 000℃/cm温度梯度以及125℃时效不同时间后的显微组织。结果表明,随着热迁移时间延长,Bi先粗化,然后向冷端偏聚,800h时焊点
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(NSFC-51371083)
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研究了高度为10μm的Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在加载2 000℃/cm温度梯度以及125℃时效不同时间后的显微组织。结果表明,随着热迁移时间延长,Bi先粗化,然后向冷端偏聚,800h时焊点冷端形成几乎连续的Bi层,同时焊点界面金属间化合物（IMCs）呈对称生长,并且生长速率较慢。在时效条件下,焊点两端的界面IMCs向焊点中心快速生长,逐渐在焊点中心形成均匀且连续的Bi带,200h时Sn被消耗完毕。随着时效时间进一步延长,IMCs中Cu6Sn5逐渐转变为Cu3Sn。此外,热迁移条件下,焊点中的Bi可以抑制界面IMCs的不对称生长,并且降低界面IMCs的生长速率,这表明在钎料合金中加Bi可提高微焊点的服役可靠性。
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