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介绍MEMS器件中常用的键合技术和适用于真空密封与器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法.合适的真空密封技术不仅能够保证和提高MEMS器件的性能,同时可以简化工艺步骤,降低器件成本.
用于MEMS器件的真空密封技术
【摘 要】
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介绍MEMS器件中常用的键合技术和适用于真空密封与器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法.合适的真空密封技术不仅能够保证和提高MEMS器件的性能,
【机 构】
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上海交通大学
【出 处】
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微细加工技术
【发表日期】
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2004年4期
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