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提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析
提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析
来源 :现代电子技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cseivy
【摘 要】
:
概述了引线键合机超声系统的组成,分析了影响引线键合机超声系统性能的若干因素,在此基础上提出了一些优化超声系统性能的措施.
【作 者】
:
谢敬华
李小平
范良志
国蓉
【机 构】
:
华中科技大学机械学院,西安交通大学化工学院
【出 处】
:
现代电子技术
【发表日期】
:
2003年3期
【关键词】
:
引线键合
超声系统
芯片键合技术
封闭
换能器
wire bonding
ultrasonic system
performance
measurt
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概述了引线键合机超声系统的组成,分析了影响引线键合机超声系统性能的若干因素,在此基础上提出了一些优化超声系统性能的措施.
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