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脉冲电镀工艺中镀层结晶的机理分析
脉冲电镀工艺中镀层结晶的机理分析
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:machao4
【摘 要】
:
脉冲电镀镀层结晶异常长期以来一直是脉冲电镀的难题,文章通过对光亮剂、辅助剂、正反电流比、正反时间比和正向电流密度等影响镀层结晶的因子进行验证,探索出如何控制脉冲电镀
【作 者】
:
宋伟伟
【机 构】
:
深南电路有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2016年A01期
【关键词】
:
脉冲电镀
镀层结晶
Pulse Plating
Coating Crystallization
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脉冲电镀镀层结晶异常长期以来一直是脉冲电镀的难题,文章通过对光亮剂、辅助剂、正反电流比、正反时间比和正向电流密度等影响镀层结晶的因子进行验证,探索出如何控制脉冲电镀结晶的方案,并对其影响机理进行了探讨。
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