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由于密度和成本特性,可编程芯片渐有取代缺乏灵活性而又昂贵的ASSP、ASIC,以及分立器件之势.此外,单芯片几乎是所有半导体业共同努力的目标,但也意味着需要更快的规格、布局规划、执行及测量方式以缩短除错及整体验证的时间.为进一步把单芯片与可编程的成本效益发挥得淋漓尽致,结合FPGA和软件特性的"可编程单芯片"(SOPC),便是在这种期待下诞生的.