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有一种新的X射线成像技术,这种技术可以穿透计算机的每一层芯片,同时在保持芯片完整的前提下揭示芯片的秘密。这种技术被称为X射线断层成像技术,该项技术可被用于对芯片进行逆向工程、验证芯片设计以及识别假冒伪劣产品。这项技术也可被应用于科学和工程学的其他分支,用于放大具有平面几何形状的样品的三维(3D)结构。