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采用新型催化剂、增韧剂制得了一种改性氰酸酯树脂，对新型改性氰酸酯树脂的工艺性、耐热性、力学性能进行了评价，并对其复合材料的介电、力学性能进行了研究。结果表明新型改性氰酸酯树脂具有良好的工艺性，适合热熔法制备预浸料；树脂及其复合材料的力学及介电性能优良，可在180℃下使用，适合高性能透波材料和高频电路板使用。