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在原直流电镀铜工艺的基础上，将直流电源改为交直流叠加电源进行电镀，建立了一种电镀铜的新办法，以求突破极限电流密度的限制，提高电镀效率。通过采用交直流叠加技术，即在直流电流基线上施加一个交流电的正弦波形，观察测试沉积镀层微观形貌，分析电流密度对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响，获得合适的镀铜工艺条件为：100g／L CuSO4·5H2O，200g／L H2SO4，f=500Hz，E=20mV，电流密度280A／m^2，温度55—60℃，镀铜1h。在此工艺下可获得良好的镀层质量和较高的电镀效率，