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提出一种低熔点焊膏，其特点是焊料熔点为１３０￣１５３℃，适合于镀金表面的低温钎焊，其配用焊剂不含卤素，水溶性电阻高达２×１０＾５，所研制的焊膏可根据涂敷方式的不同适当调整其粘度，其钎焊接头具有良好的综合力学性能。
低熔点焊膏的性能及应用
【摘 要】
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提出一种低熔点焊膏，其特点是焊料熔点为１３０￣１５３℃，适合于镀金表面的低温钎焊，其配用焊剂不含卤素，水溶性电阻高达２×１０＾５，所研制的焊膏可根据涂敷方式的不同适当调整其粘度，其钎焊接头具有
【机 构】
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电子部第３８研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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1996年2期
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