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晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用。在半导体生产过程中，考虑到晶圆盒有可能受到的污染，生产流程中已经设置了晶圆盒清洗的标准步骤，即使这样，随着使用年限的增加以及异常晶圆和机台的影响，晶圆盒的污染问题已经不能够被正常的清洗步骤所能解决，出于对质量和成本的考量，晶圆厂有必要在最初晶圆厂制程设计的基础上加强对于晶圆盒污染的管理。本文着重探讨了晶圆污染的机理，检测方法以及污染的晶圆盒的重复利用。