【摘 要】
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前言大型半导体锗单晶是一种新材料,既硬又脆。它是金刚石型的六方晶格,材料硬度大于6,很难进行机械处理,目前的加工仅限于棒料的高速切割和研磨。为此对锗单晶这种半导体材
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前言大型半导体锗单晶是一种新材料,既硬又脆。它是金刚石型的六方晶格,材料硬度大于6,很难进行机械处理,目前的加工仅限于棒料的高速切割和研磨。为此对锗单晶这种半导体材料采用电火花加工的可能性进行了尝试,实现了锗单晶的电火花加工,并且对锗单晶的电加工工艺效果,进行了较为
Introduction Large semiconductor germanium single crystal is a new material, both hard and brittle. It is a diamond-type hexagonal lattice, material hardness greater than 6, it is difficult to carry out mechanical processing, the current processing is limited to high-speed bar cutting and grinding. To this end, the possibility of using EDM for semiconductor materials such as germanium single crystal has been tried, and the EDM of germanium single crystal has been realized, and the effect of electric processing of germanium single crystal has been made
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