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采用真空电子束焊对5A90铝锂合金进行焊接，用光学显微镜和扫描电镜对接头显微组织进行观察，并对接头横截面的显微硬度进行测试。研究结果表明，5A90铝锂合金电子束焊接头的焊缝的组织由等轴晶和等轴枝状晶组成，晶界和枝晶界分布着大量α＋δ（AlLi）共晶组织和少量α＋δ（AlLi）＋T（Al2MgLi）的三元共晶组织，热影响区与焊缝之间存在一层等轴细晶区。电子束流的增大，会导致焊缝晶粒粗化，晶界的共晶组织粗化并逐渐连成网状，晶粒内球状共晶相数量减少。显微硬度测试结果表明，接头焊缝区的显微硬度低于热影响区和母材，