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本文对BGA芯片的特点和分类和特性进行了介绍，并对BGA芯片植球研究的必要性和方法进行了分析，最后，对外观检测、电测试、边界扫描测试和X光测试等常规的植球工艺测试方法进行了说明。
浅析BGA芯片植球后检测技术
【摘 要】
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本文对BGA芯片的特点和分类和特性进行了介绍，并对BGA芯片植球研究的必要性和方法进行了分析，最后，对外观检测、电测试、边界扫描测试和X光测试等常规的植球工艺测试方法进行了
【机 构】
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洛阳电光设备研究所 河南洛阳 471000
【出 处】
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建筑工程技术与设计
【发表日期】
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2017年12期
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