论文部分内容阅读
三维半导体封装的优势与挑战Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片封装于同一块载板上。文章介绍IC三维封装有芯片堆叠式封装，封装体堆叠式封装（PoP），还有基板内埋置元件和表面IC封装等类型，以及有关封装性能关系，显示三维封装优势。