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设计了一种复合模式界面开裂测试装置，通过改变加载臂长来实现作用在试样裂纹尖端的不同应力模式。以试验测得的临界载荷及对应位移、裂纹扩展长度为条件，建立与测试装置对应的有限元模型，计算裂纹尖端模式角及在此模式角下的临界能量释放率。结果表明，装置所测试的模式角为7°-78°，以此为参数，可预测微电子封装界面强度。